貼片加工廠:PCBA加工的要求和標(biāo)準(zhǔn)

在工業(yè)化時代，生產(chǎn)制造領(lǐng)域中每個行業(yè)都有各自的作業(yè)要求和標(biāo)準(zhǔn)，在PCBA加工行業(yè)也不例外?，F(xiàn)在長科順為您簡單梳理一下PCBA加工的要求和標(biāo)準(zhǔn)，希望對您有所幫助。

1.PCB板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現(xiàn)象。

2.PCB板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。

3.PCB板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上，立式組件必須垂直貼平插在PCBA板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。

4.三極管，IC等組件插件時要注意方向并且IC的腳位要對齊，不能有錯位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCB板上，但必須要有1/2以上插到PCB板上，不能離PCBA板很高。

5.PCB板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現(xiàn)象。

6.PCB板上各焊接點焊接時，焊點用錫不要過多，否則會出現(xiàn)焊點過太、雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。

7.PCB板不能有氧化，脫焊，虛焊，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，短路等不良現(xiàn)象。

8.做好的PCB板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈，保持PCBA板的干凈整潔。

9.焊點表面必須有金屬光澤，爬錫高度應(yīng)超過焊點端頭的1/2，焊盤和組件的焊錫成45度角度爬錫面，焊錫覆面率為80%以上，并且焊點無指紋，無松香，無冷焊等不良現(xiàn)象。

10.焊接時小焊點一般采用40W以下的烙鐵進(jìn)行焊接，大焊點采用50W以上的烙鐵進(jìn)行焊接，焊接時先把烙鐵放在焊件上加熱一會然后再加適量錫絲，烙鐵和錫絲的時間間隔為1-3秒左右。

11.PCBA加工焊接時要均勻加熱，烙鐵要同時對引腳和焊盤加熱，并同時將焊錫絲送入加熱處。

12.焊接時烙鐵尖腳側(cè)面和組件觸角側(cè)面適度用輕力加以磨擦產(chǎn)生磨擦粗糙面使之充分將焊錫絲溶解，使焊錫與組件緊固連接。

13.對于氧化的焊接材料焊接時要先將氧化層去除再進(jìn)行焊接，以保證焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。

14.焊接完成后先將焊錫絲移開然后再移開烙鐵，前后順序不能反。

15.焊接IC時要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。

16.在焊接的過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點的光潔度，二是烙鐵頭不干凈容易造成焊接點拉尖，虛焊等不良現(xiàn)象。

17.焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。

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